三星电子的GaN(氮化镓)半导体代工项目在试出产阶段遇到费事,部分芯片在高温环境下无法正常作业,原定年内量产的方针或许推延。
GaN是一种化合物半导体,大多数都用在电动车、机器人、数据中心等需求高压高温的场景,简单说,电动车充电、AI服务器供电,都或许用到这种芯片。
三星在龙仁建立了8英寸GaN代工专线片晶圆,为芯片规划企业代工出产,但试出产的芯片在100-200C环境下露出约1000小时后,呈现停止作业的现象。
业内人士指出,三星为到达芯片功能方针,对工艺进行了调整,但这或许会引起芯片寿数受必定的影响,GaN芯片需求2-3V的阈值电压,假如电压过低,在细小电流下就或许会呈现过错。
这意味着三星现在的工艺出产的芯片可靠性缺乏,缺乏以满意实际使用需求,关于电动车、数据中心等使用场景来说,芯片在高温下失效是丧命的。
三星原计划2025年投产GaN代工专线年末,此次质量上的问题或许会引起量产时刻再推延数月。
现在英飞凌、ST、德州仪器、英诺赛科等厂商已出售GaN芯片1-2年,三星显着落后。
部分芯片规划客户已开端考虑其他代工选项,包含格芯、力积电、X-FAB等。
GaN半导体的掩模本钱比硅芯片低,客户切换代工厂的门槛不高,三星回应称,现在还在开发阶段,还不能将此界说为不良品。